化学気相沈殿技術

化学蒸着は、硬質合金や工具鋼材料を含む特定の温度で特別に処理された基材の表面で発生する熱化学反応プロセスである。CVD技術は通常、低圧CVD（LPCVD）、大気圧CVD（APCVD）、プラズマ増強CVD（PECVD）及びホットワイヤCVD及びレーザ誘起CVDを含む反応タイプ又は圧力によって分類される。

プラズマ支援化学蒸着は超硬薄膜を製造する主要な方法の一つであり、物理蒸着と伝統的な化学蒸着の利点を結合している。これは、より低い温度でフィルムを堆積することができ、複雑な形状のワークの内面をコーティングするためにも使用することができます。これはワークの表面摩耗性能と高温抗酸化性を高める有効な方法である。

物理気相沈殿技術

物理蒸着は、物質、すなわち原子または分子が源から基板表面に移動し、薄膜に堆積するための蒸発またはスパッタリングなどの一定の真空物理プロセスを利用する。

これは環境に優しい表面処理方法であり、基材のサイズに影響を与えずに、汚染することなくナノメートルからミクロン級の薄膜を真に得ることができ、表面強度を高め、耐食性、摩擦、摩耗性能を強化することができる。

物理蒸着（PVD）コーティング技術によって製造された膜層は高硬度、高耐摩耗性（低摩擦係数）、良好な耐食性と化学安定性などの特徴がある。同時に、フィルム層はワークの装飾外観を改善することもできる。アルミニウム、チタン、クロムなどの各種単一金属薄膜、CrN、TiAlN、炭化物薄膜（TiN、TiCN）、酸化物薄膜（TiO）などの窒化物薄膜TiN（チタン金）ZrN（転位）セラミック薄膜を製造することができる。

カソードアーク技術

陰極アーク技術は真空環境中のアーク放電を利用して固体陰極ターゲットを蒸発及び電離し、プラズマの強化作用によって陽極基板の表面に向かって薄膜を堆積させる。陰極アークは典型的な高電流（数百アンペアまで）アークである。そのため、陰極アーク技術は非常に高い堆積速度を持ち、薄膜の微細構造と機械的性質を大幅に改善することができる。陰極アークの蒸発過程が強いため、この過程で大量の有害粒子が発生し、高品質の表面が必要な場合の陰極アーク技術の応用を制限する。

マグネトロンスパッタリング技術

マグネトロンスパッタリング技術は、機能性及び装飾性コーティング分野に広く応用されている成熟した技術である。真空マグネトロンスパッタリング中、イオンとカソードとの衝突により、ターゲットは約10%のイオン化率で4 ~ 6 eVの粒子をスパッタリングされた。